對于在電子領域工作的過人，或者說是學電子技術的，像PCBA測試應該是很熟悉的，一塊成型的電路板，需要通過層層測試，如ict測試、FCT測試等，每一種測試對應功能不一樣。

　　記得開始在PCBA加工廠工作的時候，我問了很多人關于這個測試點的問題，他們都知道。其主要目的是測試電路板上的元器件是否符合規格和可焊性。例如，檢查電路板電阻是否正常的很簡單方法是用電表測量。

　　但是在量產的工廠里，即使IC電路正確，也不可能用電表慢慢量出每個電阻片的電阻、電容、電感值，所以有一種方法叫做ICT測試(In-Circuit-Test)的自動測試平臺，同時接觸需要測量的設備的所有組件的接線。這些電子元件的連續測量以程序控制為主要方法，并列方法為輔助方法。一般來說，這個測試在一塊典型的板子上會在 1-2 分鐘內完成，具體取決于板子的數量。組件使用的時間越長越好。

　　但是，如果這些探針與電子元件或焊腳直接接觸，很可能會損壞一些電子元件，于是一位聰明的工程師發明了“測試點”。 無需阻焊層（mask），也無需直接接觸被測電子元件，測試探針就可以接觸到這些小點。

　　在早期，電路板仍然是傳統的[敏感詞]式（DIP），實際上是使用元件焊腳作為測試點。常規零件的焊腳牢固，不用擔心針刺，但經常會出現與探針接觸不良的誤判。此外，由于普通電子元件采用波峰焊或 SMT 焊接，焊膏助焊劑膜通常會殘留在焊料表面上。該薄膜具有高阻抗，通常會導致探頭接觸不良。為此，當時的生產線上頻繁出現測試工人，用[敏感詞]對測試區域吹氣，用酒精擦拭測試區域。

　　事實上，即使是波峰焊測試點也會導致探針接觸不良。 SMT廣泛使用后，測試誤報情況明顯改善，測試點的應用受到廣泛關注。由于 SMT 組件通常很脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力，因此使用感應點可以避免探針與零件和焊腳之間的直接接觸。這不僅可以保護組件免受損壞。它不僅間接地顯著提高了測試的可靠性。這是因為誤報較少。

　　然而，隨著技術的進步，電路板的尺寸越來越小。將大量電子元件封裝到一塊小電路板上已經有點困難了。因此，為了衡量板空間問題，我們經常在設計端和制造端之間拉一塊小電路板，這是一個難題。檢測點的外觀一般是圓形的。探針也是圓形的，因此它們制作精良，可以很容易地將相鄰的探針靠得更近，并增加針床上的針頭密度。

　　使用針床進行電路測試具有固有的局限性。例如，小探頭直徑有限制，直徑太小的針頭容易折斷。

　　針的間距也有一定的限制，因為每根針都需要從孔中出來，并且需要在每根針的后端焊接一根額外的扁平電纜。如果相鄰孔太小，除了接觸短路問題外，扁平電纜電纜干擾也會成為一個大問題。

　　一些高大的部件不能嵌入它們旁邊。太靠近被測部件會損壞探頭。此外，高處通常需要在測試夾具的針床板上鉆孔，這會間接干擾針嵌入。很難將測試點與板上的所有組件匹配。

　　隨著這些板越來越小，測試點的數量已經爭論了很多次，但是有幾種方法可以減少測試測試，包括 Nettest、TestJet、BoundaryScan 和 JTAG。有的希望能代替原來的針床試驗。如 AOI、X-Ray等方法，但現在看來，每種體驗都不能完整替代ICT。

　　關于 ICT 植入針頭的能力，應咨詢支持設備的制造商。也就是說，檢測點的小直徑和相鄰檢測點之間的短距離通常具有所需能力和小能力之間的小值。在大型廠房內，較小測試點之間的距離不應超過點數。