電子行業(yè)的電子產(chǎn)品在制造或完成后必須進(jìn)行測試，小批量SMT芯片廠的測試設(shè)備非常重要，其中包含ict檢測儀在線測試，每一中測試直接關(guān)系到出貨產(chǎn)品的質(zhì)量和加工過程中的質(zhì)量檢查。卓越的質(zhì)量檢查產(chǎn)品在加工過程中可以立即發(fā)現(xiàn)并解決質(zhì)量問題。那么，SMT貼片加工過程中有哪些檢測設(shè)備呢？

　　1、SPI檢測也是錫膏測厚儀。它通常放置在SMT芯片制造過程中的錫膏印刷工藝之后。主要用于確定PCB上錫膏的厚度、面積和分布體積。決定pasto印刷質(zhì)量的重要對象。焊錫印刷質(zhì)量控制，以及印刷過程的驗證和控制。其主要功能是及時檢測打印質(zhì)量缺陷。 SPI 直觀地告訴用戶焊膏的好壞，并提供有關(guān)缺陷類型的線索。在檢查多個焊點時，會發(fā)現(xiàn)質(zhì)量趨勢。 SPI 通過一系列焊膏檢查來識別質(zhì)量趨勢，以便在質(zhì)量超出范圍之前找出導(dǎo)致趨勢的潛在因素，例如打印機(jī)控制設(shè)置、人為錯誤和焊膏更換因素趨勢傳播。

　　2、AOI 檢測 AOI 也是一種自動光學(xué)檢測器。在SMT貼片小批量加工廠中，AOI可以放置在很多地方，但在實際加工中，通常放置在回流焊后，用于回流焊后的PCB。進(jìn)行焊接質(zhì)量檢查，及時發(fā)現(xiàn)并修復(fù)低錫、低料、焊接不當(dāng)、連續(xù)錫等缺陷。在表面貼裝生產(chǎn)過程中，會出現(xiàn)各種組裝和焊接缺陷，如漏件、立碑等。極板、錯位、反極、空焊、短路、錯件等。如今，電子元件越來越小。人工目視檢查緩慢且效率低下。 AOI 檢查裝配和焊接缺陷，使用圖像比較。不同的光照條件會顯示不同的低質(zhì)量圖像，通過比較好壞圖像，您可以快速有效地發(fā)現(xiàn)故障并進(jìn)行維護(hù)。

　　3、X-RAY檢測X-RAY其實實際上是醫(yī)院常用的X射線。高壓用于擊中目標(biāo)產(chǎn)生X射線，以確定電子元件、半導(dǎo)體封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量，以及各類SMT焊點的焊接質(zhì)量。

　　4、ict檢測儀是一款應(yīng)用廣泛、操作簡單的自動在線測試儀。 ict檢測儀的自動在線檢測主要用于工業(yè)過程控制，可以測量電阻、電容、電感和集成電路。它在檢測斷線、短路和組件損壞方面特別有效，使您能夠查明故障位置并簡化維護(hù)。

　　主要區(qū)別：SPI用于焊錫印刷質(zhì)量測試、印刷工藝檢驗和控制，而AOI用于器件放置測試和焊點測試。