ict測試儀，即in circuit test,線路板內路測試儀器，這種設備就是快速檢查電路板的缺陷。在批量消費時采用的設備。

我們所用的ict測試儀的的功用無非是這幾種：1、contact測試，即開路測試。

2、short測試，即短路測試。

3、OX/JX測試。即銜接器測試（也可測BGA、IC能否空焊。

4、component測試，即元件測試。元件測試分為resistance（電阻）、電容測試、電感測試。

5、上電測試，即測試IC局部。還有燒錄用。

具有這五種功用的ict測試儀設備，其價值就在500萬美圓每臺，有前四種功用的ict測試儀器，也能賣到100萬每臺（就我所理解到的幾種測試儀器來看）。再看看它們的測試原理。

contact測試

開路測試，給一定的電壓，到指定的測試點，在另外指定的點上量電壓，電壓小于給定值，就闡明該點有問題。這種電路不難吧，經典硬件電路網上大把都是。

short測試

短路測試是測試兩點之間的電阻，理論和電阻測試一樣，[敏感詞]將詳述。

OX/JX測試

上面一個感應片，[敏感詞]的針點給一個AC信號，感應片感應到的信號在某一范圍內，超出范圍就判別為有問題。

component測試

元件測試更簡單，電感能夠當零電阻來計算（測試儀器都是這么干的）。給元件一端加電流，另一端測試電壓（簡單吧、假如想要硬件電路圖，我這里有而且準確到0.03%，13642869852&Email:loof_lripa@163.com）。

另外，并聯電阻的測試也很巧妙，它是用的運算放大器的虛連、電壓相等特性，測試方式如下：

電阻R2兩端電壓相等，電流為0。所以待測電阻R1的電流就I為所給電流，這樣就能夠測到電壓V，R1的值就為R=V/I。

應用運算放大器停止測試。由“A”點“虛地”的概念有：

∵Ix = Iref # f h. d+ y/ V. e j

∴Rx = Vs/ V0*Rref * F' n- O7 l+ r5 V0 N1 e9 x; m

Vs、Rref分別為鼓勵信號源、儀器計算電阻。丈量出V0，則Rx可求出。 8 e+ a0 G6 y9 A( N; M* g

若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗方式，同樣可求出C或L。 1 _, \ Q F- q" c

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上電測試，即POWER UP測試

上電測試就是測IC的功用，比方邏輯器件，就只測真值表。ict測試儀測IC功用有沒有問題。還有所謂的boundery scan測試，即邊境掃描。是給IC的引腳一個時序，在其他的腳上探測信號的測試，是測試IC的銜接問題。聽說是測試上很先進的一種方式。

測試原理講完了，這些原理就是根本的數字模仿信號的應用，想曉得詳細參數的能夠聯絡我。另外，就我如今所開發的測試設備的一些學問能夠簡單的講一下其硬件構造：

ict測試儀硬件構造主要有兩大構造：1、功用板。2、尋址板（尋址即找到指定針點）能夠用以下方式：

功用板是用來銜接電腦，產生和丈量電流電壓信號，和控制尋址板用，可用FPGA控制。將尋址板所銜接到的針位與產生的信號相銜接，就能夠控制到待測板的各個元件了。尋址板也可用FPGA來找到指定針點，假如針點太多128或者256，那就要用到RELAY了。